Sensor Entwicklung
Ausgeprägtes Spezialwissen im Bereich Aufbau- und Verbindungs-technik stellt die Basis der Miniatursensorentwicklung dar. Robustheit und Temperaturstabilität sind Ergebnisse intensiver Entwicklungs-tätigkeit.

Elektronikmontage
Wir beherrschen seit Jahren die SMD-, Wire-Bond- und Flip-Chip- Techniken. Die umfassenden ESD-Schutzeinrichtungen und ESD-Schutzmassnahmen garantieren die einwandfreie Verarbeitung von empfindlichen Halbleiterbausteinen.

Endmontage
Kleinste Sensordimensionen bedingen sorgfältige Verarbeitung der Einzelkomponenten und Halbfabrikate. Verschiedenste Kunden-wünsche, seien es Sensoreinbau in Spezialgehäuse, Verwendung
von Spezialmaterialien oder spezielle Sensorfunktionen, können effizient, selbst bei kleinen Losgrössen, umgesetzt werden.