Detección de presencia y posición de wafers "en la cuchilla”

Detección de presencia y posición de wafers "en la cuchilla”

Sensores fotoeléctricos para sujetadores de vacío

La solución

Nuestros sensores optoelectrónicos BOH detectan en forma fiable la presencia y posición de los wafers “en la cuchilla”. Y todo ello sin ninguna zona muerta. Su altura de instalación extremadamente plana permite la integración en un mínimo de espacio dentro de su sistema. Los sensores MICROmote de Balluff hacen posible la verificación fiable de la presencia de wafers en áreas estrechas y de espacio limitado en la cámara de vacío. Los microsensores ópticos patentados producen un pequeño punto de luz enfocado, sin zonas muertas y con un diseño ultraplano de apenas 1.7 mm de espesor. Los cabezales de detección están alojados en carcasas de metal robustas con un sellado acorde a las especificaciones del diseño de la aplicación.

Características

  • Requiere un espacio mínimo gracias a su diseño plano (1.7 mm)
  • Sin ninguna zona muerta
  • Cable de PTFE (politetrafluoroetileno) optimizado para desgasificación
  • Para aplicaciones de vacío de hasta 1 x 10-9 mbar
Detección de presencia y posición de obleas “on blade”
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> Soluciones para la Industria de Semi-Conductores [PDF]
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