A supporto della sicurezza di processo
A supporto della sicurezza di processo

A supporto della sicurezza di processo

Grazie alle loro esclusive caratteristiche strutturali, i sensori Balluff possono essere utilizzati direttamente nelle applicazioni sotto vuoto, ad esempio quando il wafer deve essere centrato in fase di allineamento "on the fly" nella camera sotto vuoto o quando deve esserne controllata la presenza.

Da noi trovate versioni da avvitare con funzione di tenuta, ma anche sensori per l'installazione diretta nell'alto vuoto, i cui segnali vengono emessi in tutta sicurezza tramite i cavi elettrici attraverso i pressacavo. Le particolarità più interessanti: Poiché per il sensore utilizziamo materiali con emissione di gas ottimizzata, il vostro processo è sicuro come sempre. Inoltre produciamo su richiesta sensori nei materiali da voi indicati.

Esempi di applicazione

  • Centrare i wafer

    Centrare i wafer

    La soluzione

    Potete gestire l'allineamento del wafer "on the fly" (automaticamente) in maniera assolutamente sicura utilizzando due fotocellule a sbarramento Micromote. I loro segnali ultra precisi consentono di calcolare il disassamento rispetto alla linea ideale quando le due fotocellule non vengono attivate simultaneamente. Grazie alla nostra tecnologia Microspot potete correggere il wafer quando è in movimento perché essa riconosce i bordi appuntiti del wafer in maniera precisa.

    Caratteristiche speciali

    • spot a LED perfettamente a fuoco con eccellente omogeneità
    • formati ridotti, salvaspazio
    Centrare i wafer
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    Team riservato all'industria

    Avete domande oppure desiderate una consulenza? Il nostro team riservato all'industria sarà lieto di supportarvi.

  • Rilevare la presenza di wafer

    Rilevare la presenza di wafer

    La soluzione

    Per un processo sicuro, controllate la presenza di un wafer o di un carrier utilizzando le nostre fotocellule a tasteggio ed emissione di gas ottimizzata. I sensori a raggi infrarossi con amplificatore esterno sono adatti all'utilizzo sotto vuoto. La loro struttura ultra piatta di appena 1,7 mm e la ridotta superficie di attacco le rendono perfette per lo spazio limitato nella camera sotto vuoto.

    Caratteristiche speciali

      • salvaspazio grazie alla struttura ultra piatta
      • nessuna zona morta
      • molto resistenti grazie alla custodia in acciaio inox
      Rilevare la presenza di wafer
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      Team riservato all'industria

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    • Controllare la presenza di wafer

      Controllare la presenza di wafer

      La soluzione

      I nostri sensori optoelettronici con elettronica remota determinano la presenza di un wafer o di un carrier in un canale visivo, servendosi di speciali ottiche con un punto luce piccolo. Le fotocellule a tasteggio progettate per il vuoto e disposte in custodie in acciaio inox possono essere avvitate semplicemente alla camera di processo che risulta così sigillata e non necessita più di pressacavo.

      Caratteristiche speciali

      • micro-ottiche a punto luce piccolo
      • robusta custodia di acciaio con funzione sigillante
      • per applicazioni sotto vuoto fino a 1 × 10–9 mbar
      Controllare la presenza di wafer
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