Soluzioni con sensori estremamente precisi per l'applicazione nel vuoto
Soluzioni con sensori estremamente precisi per l'applicazione nel vuoto

Soluzioni estremamente precise per applicazioni nel vuoto

Per l'impiego diretto nel vuoto sono necessari sensori dalle eccezionali caratteristiche costruttive. A tal proposito offriamo versioni a vite con funzione sigillante nonché sensori optoelettronici di alta precisione per l'installazione nel vuoto. I segnali vengono presi dalla camera del vuoto utilizzando una soluzione"feed-through“ tramite un passacavo delle linee elettriche.

Esempi di applicazione

  • Centraggio dei wafer nel compartimento sottovuoto

    Due tipi di fotocellule di riferimento per sistemi Load-Lock

    La soluzione – Versione 1

    Un'opzione per l'implementazione di una fotocellula di riferimento per il centraggio dei wafer la offrono i nostri sensori optoelettronici BOH. Sono disponibili in versione a vite in una robusta custodia di acciaio con funzione sigillante e lavorano con micro-ottiche a spot piccolo. La regolazione potete eseguirla confortevolmente tramite un amplificatore esterno.

    Le caratteristiche

    • versione a vite
    • robusta custodia di acciaio con funzione sigillante
    • micro-ottiche a spot piccolo
    • per applicazioni sottovuoto fino a 1x10-9 mbar
    • pratica regolazione a distanza tramite amplificatore esterno

    La soluzione – Versione 2

    In alternativa sono disponibili le nostre fotocellule a tasteggio diretto o le fotocellule a riflessione BOH con micro-ottica integrata, che possiamo adattare alle vostre esigenze specifiche.

    Le caratteristiche

    • micro-ottica integrata per i vostri telai specifici
    • per applicazioni sottovuoto fino a 1x10-9 mbar
    Fotocellule di riferimento per il centraggio dei wafer nel compartimento sottovuoto (Load-Lock)
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    Industry Team

    Avete domande oppure desiderate una consulenza? Il nostro team sarà lieto di supportarvi.

  • Riconoscimento di presenza e posizione di wafer "a lama"

    Due opzioni di fotocellule di riferimento per sistemi Load-Lock

    La soluzione

    I nostri sensori optoelettronici BOH riconoscono in modo affidabile la presenza e la posizione dei wafer"a lama", cioè senza zona morta. La loro altezza di installazione ultrapiatta permette l'integrazione poco ingombrante nel vostro sistema.

    Le caratteristiche

    • ingombro ridotto grazie all'altezza di installazione ultrapiatta (1,7 mm)
    • nessuna zona morta
    • cavo PTFE con uscita ottimizzata
    • pratica regolazione a distanza tramite amplificatore esterno
    Riconoscimento di presenza e posizione di wafer „on Blade“
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    Industry Team

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  • Controllo di presenza tramite canale della custodia sulla camera del vuoto

    Riconoscimento affidabile dei wafer anche in estrema ristrettezza

    La soluzione

    I sensori optoelettronici BOH Balluff, anche nello stretto canale della custodia sulla camera del vuoto, permettono un affidabile controllo di presenza dei wafer. Dispongono di micro-ottiche a spot piccolo. La funzione sigillante la implementiamo in base alle vostre specifiche di progetto.

    Le caratteristiche

    • micro-ottiche a spot piccolo
    • robusta custodia di acciaio con funzione sigillante in base alle specifiche di progetto
    • per applicazioni sottovuoto fino a 1x10-9 mbar
    • pratica regolazione a distanza tramite amplificatore esterno
    Riconoscimento affidabile dei wafer anche in estrema ristrettezza
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    Industry Team

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