Centraggio dei wafer nel compartimento sottovuoto

Centraggio dei wafer nel compartimento sottovuoto

Due tipi di fotocellule di riferimento per sistemi Load-Lock

La soluzione – Versione 1

Un'opzione per l'implementazione di una fotocellula di riferimento per il centraggio dei wafer la offrono i nostri sensori optoelettronici BOH. Sono disponibili in versione a vite in una robusta custodia di acciaio con funzione sigillante e lavorano con micro-ottiche a spot piccolo. La regolazione potete eseguirla confortevolmente tramite un amplificatore esterno.

Le caratteristiche

  • versione a vite
  • robusta custodia di acciaio con funzione sigillante
  • micro-ottiche a spot piccolo
  • per applicazioni sottovuoto fino a 1x10-9 mbar
  • pratica regolazione a distanza tramite amplificatore esterno

La soluzione – Versione 2

In alternativa sono disponibili le nostre fotocellule a tasteggio diretto o le fotocellule a riflessione BOH con micro-ottica integrata, che possiamo adattare alle vostre esigenze specifiche.

Le caratteristiche

  • micro-ottica integrata per i vostri telai specifici
  • per applicazioni sottovuoto fino a 1x10-9 mbar
Fotocellule di riferimento per il centraggio dei wafer nel compartimento sottovuoto (Load-Lock)
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> Solutions for the Semiconductor Industry (PDF file)
Industry Team
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