半導体
半導体産業向けソリューション

デジタル化 – モノのインターネット(IoT)– スマートファクトリ – スマートホーム。この傾向は半導体産業を活気づけ、世の中に広まりつつあります。原材料(ケイ砂など)から多くの段階を経て、プリント基板で電子回路モジュールの切替機能を受け持つチップが生み出されます。

Balluff はウエハの前工程において優れた能力を発揮し、真空環境や厳しい化学的環境などのクリーンルームでのアプリケーションにおいて信頼性の高い小型化ソリューションを提供します。Balluff はお客様に幅広い専門技術のノウハウを提供し、個別のアプリケーション課題の解決もお手伝いします。

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充填レベルおよび漏れの検知
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ウエハ加工
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真空環境下アプリケーション
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