IO-Linkを備えた革新的なインダクティブカプラ

IO-Linkを備えた革新的なインダクティブカプラ

非接触で高速なデータと電力の伝送

非接触で高速なデータと電力の伝送

インダクティブカプラシステムは、今日、数多くのアプリケーションにとって不可欠なものとなっています。データ伝送と電力供給の両方を非接触で同時に行えるこのデバイスは、かつて普及しながらも定期的な交換を要する接触式コネクタの置き換えとして普及してきました。強力な伝送能力を備えたこのカプラは、ロボットのグリッパ制御など、多くのアプリケーションで中心的な役割を果たします。

Balluffの新しいインダクティブカプラ Q40は、従来のインダクティブカプラと一線を画します。このインダクティブカプラは、従来のデバイスと比較して3倍の出力である、1.7A/40Wの電力を継続的に供給できます。IO-Linkインタフェースにより、IO-LinkデバイスとIO-Linkゲートウェイの間でエラー情報やパラメータ、プロセスデータなどを円滑に通信します。IO-Link対応インダクティブカプラは何の設定も行わずに、データ通信が可能です。そのデータもCOM3の対応により、データ通信も高速で行えます。さらに、信号やデータを収集しながらアクチュエータやバルブターミナルの開閉を同時に制御できる双方向通信も可能です。Balluffの新しいインダクティブカプラ BICは、現段階で最高レベルのパフォーマンスと柔軟性を発揮します。

特長

  • コンパクトなブロック形の筐体
  • ベース部、リモート部共に180°回転するコネクタ部
  • 最大1.7Aの供給電流: 約40 Wの電力転送が可能
  • 既存システムへの簡単導入と将来への拡張性
  • COM2とCOM3の動作モードに対応 - 高速でIO-Link通信可能
  • ベースとリモート間の伝送距離: 5 mm