誘導型カプラ
誘導型カプラ

電力とデータを非接触で伝送

センサとアクチュエータの固定配線には短所があります。オートメーションではケーブルや端子に大きな負荷がかかることが多く、ケーブルの疲労や切断によって機械が停止することがあります。

Balluff のインダクティブカプラ BIC は、データや電力を非接触で、空隙を介して伝送します。そのため機械的な摩耗がありません。システム稼働率が向上し、サイクルタイムが短縮され、プロセスの柔軟性が高まります。素早く切り離すことができ、取扱いが容易でメンテナンスフリーです。このため新しい条件にも短時間で対応できます。

特長

  • 機械的な摩耗なし
  • より高いシステム稼働率、より短いサイクルタイム、より柔軟なプロセス
  • 素早い切離しが可能、取扱いが容易、メンテナンスフリー

製品ファミリー

  • IO-Link 信号伝送用インダクティブカプラ

    マスタとデバイスの間で透明性のある非接触データ交換

    IO-Link 信号伝送用インダクティブカプラはエネルギーとデータを非接触で、空隙を介して伝送します。したがってコネクタによる機械的な接触は不要です。さらに、IO-Link による Balluff 双方向カプラシステムを使用すれば、データ交換を双方向で行えます。

    標準的 IO-Link 上での非接触データ伝送により透明性が確保できます。システムの挙動は「不可視的」であり、パラメータ設定が不要です。カプラは IO-Link マスタと IO-Link デバイス間でごく簡単に接続でき、直ちに通信を始められます。

    このシステムは、IO-Link のバージョンに関係なく、IO-Link インタフェースのすべての機能を利用できます。そのため、イベント、パラメータ、プロセスなどのデータをマスタとデバイスの間で直接交換することができます。

    特長

    • アクチュエータ制御とセンサ信号収集を同時に実行
    • アクチュエータ用補助電源のオン/オフが可能
    • パラメータ設定不要 - プラグ&ワーク方式で簡単に設置
    • デバイスにまで至る IO-Link 機能
    • フレキシブルなプロセスデータ長
    IO-Link による信号伝送
  • 信号伝送用インダクティブカプラ

    信頼性の高い双方向信号伝送

    Balluff の信号伝送用インダクティブカプラは、最大 8 個のセンサ信号およびアクチュエータ制御信号に対応しています。

    このシステムは双方向的で、信号をどちらの方向にも伝送できます。リモートユニットを個別に制御してクランプユニットとして使用することができます。ベースからは最大 8 個の信号を送ることができ、4 つのチャンネルを独立して制御することができます。

    特長

    • 双方向に信号を伝送
    • リモートユニットを個別に制御、クランプユニットとして操作
    • 最大 8 個の信号を伝送可能
    • 4 つのチャンネルを独立して制御可能
    並列信号伝送
  • 電源供給用インダクティブカプラ

    非接触電力伝送により迅速なフォーマット変更を保証

    迅速なフォーマット変更は生産性を向上させます。しかし、たとえばロボットのグリッパ交換のように、コネクタ端子によって非常に困難になる場合が少なくありません。

    Balluff の電源供給用インダクティブカプラは、電力を非接触で、空隙を介して伝送します。したがってコネクタによる機械的接触は不要です。利点:摩耗による劣化がない、素早いツール交換、高い柔軟性。

    特長

    • 空隙を介した非接触電力伝送のため、摩耗劣化がない
    • 素早いツールの交換が可能
    • 高い柔軟性
    インダクティブカプラによる電源供給