För extrema förhållanden i svetsmiljö

Decentraliserad systemarkitektur i svetscellen

Balluff erbjuder robusta moduler för säker signalöverföring i extrema svetsmiljöer, trots störningar i omgivningen. De svetståliga modulerna av glasfiberförstärkt plast klarar tillförlitligt av svetssprut, svetsströmmar och elektromagnetiska störningsfält.

Modulerna som är lätta att installera finns tillgängliga som IO-Link-master och in-/utgångshubbar med IO-Link, med vardera 8 IO-Link-portar för 16 in- och utgångar. Alla ingångar är kortslutningssäkrade, alla utgångar är skyddade mot överbelastning . Dessutom har våra in-/utgångshubbar med IO-Link en utökningsport för anslutning av en ventilblockskontakt med IO-Link eller ytterligare en in-/utgångshubb med IO-Link så att du kan utnyttja upp till 30 in- och utgångar. Innovativa fältbusslösningar kan därmed implementeras väldigt flexibelt.

Den effektiva punkt-till-punkt-förbindelsen IO-Link gör det möjligt att bygga upp en decentraliserad systemarkitektur i svetscellen utanför kopplingsskåpet. Nätverksnoder som är utrustade med en IO-Link master kommunicerar via Ethernet/IP direkt med styrningen eller maskinens styrenhet.

Till IO-Link-portarna kan du ansluta alla tänkbara intelligenta givare eller I/O-moduler, så länge de har IO-Link-gränssnitt. Därmed använder du enkla strukturer och kan vara väldigt flexibel. Dessutom kan parametrarna överföras enkelt och smidigt. De kontinuerliga diagnoserna säkerställer en tillförlitlig övervakning. Och kabeldragningen av den kostnadseffektiva oskärmade industrikabeln med tre ledare görs snabbt.