半導體行業

移動通信-物聯網-智能工廠-智能家居。數字化是這些當前發展的背後。因而以半導體為核心。因此，半導體行業無疑是引領潮流的。

隨著數字化的變化，對他們的要求同時也在增加。例如，芯片應該變得越來越強大。在芯片生產中，必須經濟高效地管理高度複雜、技術要求極高的工藝。

巴魯夫為您在芯片和太陽能行業以及顯示器生產中的晶圓加工提供有力的支持。為潔淨室應用提供可靠的小型化解決方案 - 例如晶圓處理或腐蝕性化學環境。憑藉我們廣泛而紮實的技術知識，我們還可以單獨解決您的特定應用任務。

晶圓處理: 即使在工藝步驟之間也具有高精度

巴魯夫在 EFEM 模塊中為您提供高精度的晶圓處理，例如在末端執行器或預對準器上。因為晶圓只能被精確定位並以最高的精度可靠地輸送到每個單獨的加工步驟。

我們的傳感器和系統採用小型設計，可輕鬆解決要求集成到機器中的問題。對於特別困難的條件 - 畢竟，每個末端執行器看起來都不同 - 我們還可以根據您的要求單獨調整我們的技術。

非接觸式測量原理避免磨損，從而在整個過程中保證潔淨室等級。使用可靠的晶圓處理監控並保護您的工藝。

晶圓加工: 在化學環境中可靠運行

為了滿足半導體生產中的特殊要求，巴魯夫為您提供濕化學工藝的最佳解決方案。特殊的 PTFE 外殼使您能夠可靠地監控填充水平 - 例如在蝕刻、清潔晶片或在光刻中上漆和顯影時。過程溫度是否正確取決於我們的溫度傳感器。因為使用觸摸傳感器，您可以在晶圓加工過程中可靠地監控溫度。

使用我們的傳感器，您還可以控制氣門升程，以便在沉積過程中創建均勻和理想的層。

承運人處理: 無接觸準確定位

巴魯夫系統支持精確高效的載體處理 - 無論載體是 FOUP 還是 SMIF 吊艙。使用我們的系統，您可以在全自動運輸載體期間監控 AMHS 的運動。這在使用 RGV 的短途旅行和使用 OHV 的長途旅行中都非常可靠。

同時，非接觸式系統可確保准確定位。您的晶圓可以安全地送入每個加工步驟。摩擦和分裂不是問題。

巴魯夫系統還保證了持續的可追溯性。這些確保實時記錄載體位置。

真空應用: 支持流程安全

巴魯夫傳感器憑藉其非凡的設計特點，讓您可以選擇在真空中直接使用它們。例如，在動態對準期間，當晶片在真空鎖中居中時，或者需要檢查其存在時。

我們提供具有密封功能的旋入式版本和可直接安裝在高真空中的傳感器。它們的信號通過電纜管道通過電線安全地導出。特別有趣：由於我們為傳感器使用排氣優化材料，因此您的過程仍然是安全的。此外，根據您的要求，我們還可以使用您指定的材料製造傳感器。