Kundenspezifische optoelektronische Sensoren BOH
Unsere optoelektronischen Sensoren sind wahre Spezialisten der Objekterkennung mit vielfältigen Einsatz-Schwerpunkten. Unser besonders präzises sowie kleines und daher sehr flexibel einsetzbares Micromote-System BOH lässt sich auch auf individuellste Anforderungen anpassen:
Dank des Baukastensystems der Micromote-Sensoren erfüllen wir Ihre spezifischen Anforderungen in verschiedenen Bereichen:
- Definition des präzisen Lichtpunkts
- Anpassung auf minimale Baugröße
- individuelle Gehäusebauformen
- flexible Anpassung der Verkabelung
- Auslegung für spezielle Umgebungsbedingungen, z.B. Hochvakuum und erhöhte Temperaturbereiche
- individuelle Verstärker mit hoher Sampling-Frequenz
- Multiplexing von vielen (bis zu 30) Kanälen
In vielen Anwendungen haben sich unsere individuellen Lösungen bereits bewährt. Hier einige Beispiele:
Wafer-Mapping in anspruchsvollen Einbausituationen
Für das Wafer-Mapping bieten wir einen hochgenauen Sensor, der sich perfekt in den Endeffektor des Roboters integrieren lässt. Speziell für die zum Teil extrem dünnen Endeffektoren entwickelt, verfügt unser Mapping-Sensor über einen besonders kontrollierten und fokussierten Lichtspot mit herausragender Homogenität. So erfassen Sie die Kanten der wenige μm dicken Wafer äußerst präzise und erkennen volle Slots, doppelte Wafer oder Wafer in Schieflage jederzeit sicher.
Der Mapping-Sensor basiert auf der optoelektronischen Micromote-Technologie, die ihren außergewöhnlich kleinen optischen Sensorkopf mit einer externen Auswerteeinheit (Verstärker) kombiniert und über ein hochflexibles Kabel verbindet. So passen wir den Mapping-Sensor wie alle Micromote-Sensoren perfekt auch an anspruchsvolle mechanische Einbausituationen an.
Automatisiertes Verpacken mit modularem System
Um Tabletten zu zählen und korrekt in Dosen abzufüllen, erhalten Sie bei Balluff Lichtbandsensoren aus der Micromote-Familie mit außergewöhnlicher Präzision, Flexibilität und Verschmutzungskompensation.
Das modulare System, bestehend aus externer Auswerteeinheit und Sensorkopf mit Sender und Empfänger, können Sie optimal nach Ihren Anforderungen ausrichten und beispielsweise Abstand sowie Größe des Fallspalts individuell anpassen. Bei der mechanischen Integration haben Sie große Konstruktionsfreiheit durch den hohen Miniaturisierungsgrad und mögliche Spezifikationen – z. B. ein sehr flexibles Sensorkabel mit hoher Biegewechselfestigkeit. Durch die Verwendung von verschiedenen Lichtarten und Wellenlängen ist das System an unterschiedlichste Applikationen adaptierbar.