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Centrer les wafers avec des solutions sur mesure

Manipulation de wafers sous vide

Manipulation de wafers sous vide

Dans la fabrication des semi-conducteurs, le centrage précis et fiable des wafers est déterminant à chaque étape du processus. Les wafers doivent être positionnés dans les chambres de traitement avec une précision extrême et dans une orientation spécifique. Étant donné que les effecteurs finaux des robots de manipulation ne "saisissent" pas vraiment le wafer, mais se contentent de le soulever, la position exacte doit être déterminée pour le traitement. Cela est nécessaire pour garantir un traitement uniforme de la plaquette et éviter les erreurs telles qu'une abrasion ou une déformation irrégulière.

Grâce à nos solutions sur mesure, il est possible de placer les wafers exactement à la position prévue. Vous pouvez par exemple résoudre l'alignement du wafer à la volée de manière très sûre avec deux barrières lumineuses Micromote. Leurs signaux de haute précision permettent de calculer le décalage par rapport à la ligne idéale lorsque la commutation des deux cellules photoélectriques n'est pas simultanée. Grâce à notre technologie Microspot, vous pouvez corriger le wafer pendant le mouvement car elle détecte avec précision les arêtes vives du wafer.

Afin de détecter le positionnement le plus précisément possible, nos amplificateurs pour têtes de capteurs optiques aident les capteurs à centrer les wafers grâce à une fréquence de commutation particulièrement élevée.


Le standard ne correspond pas tout à fait à vos exigences ? Outre notre vaste portefeuille standard, nous proposons également des solutions sur mesure. Contactez-nous pour discuter de vos besoins.

Benjamin Renz, Global Market Segment Manager, Semiconductors & Electronics


Les particularités

  • spot LED extrêmement focalisé avec une homogénéité exceptionnelle
  • formes de construction très petites et peu encombrantes
  • solutions sur mesure


Produits pour le centrage des wafers


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Energy consumption labeling
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