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Höhe von Komponenten oder Substraten überprüfen

Optoelektronische Distanzsensoren BOD

Höhe von Komponenten oder Substraten überprüfen

Lötfehler zu minimieren ist immer ein Ziel in der Leiterplatten-Herstellung. Eine punktuelle Höhenkontrolle kritischer Bauteile hilft Ihnen dabei, dieses zu erreichen. Genau hier punkten unsere Distanzsensoren: Sie lösen bis in den μm-Bereich auf, um z. B. Fehlteile zu ermitteln oder den Substrat-Auftrag zu vermessen.

Die Besonderheiten

  • hohe Auflösung und präzise Messung im Nahbereich
  • große Flexibilität durch umfangreiche Parametrierungsmöglichkeiten
  • vereinfachte Inbetriebnahme durch IO-Link-Schnittstelle
  • integrierte IO-Link-Diagnosefunktionen für präventive Maßnahmen

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  • Branchenbroschüre Elektronikindustrie

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Balluff GmbH

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