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30.10.2023

Condition Monitoring Sensor BCM Generation 2

Smarte Zustandsüberwachung auf einem neuen Level

Eine standardisierte IO-Link-Schnittstelle in Kombination mit integrierter intelligenter Datenvorverarbeitung: Die neue Generation des beliebten Condition Monitor Sensors BCM setzt jetzt einen weiteren Meilenstein auf dem Gebiet der smarten IO-Link-Sensorik.

Von der Zustandsüberwachung kritischer Komponenten und Baugruppen über die Erkennung kritischer Prozesszustände bis zur Erkennung relevanter Prozessparameter für die Inline-Prozessoptimierung: Mit dem BCM Generation 2 lösen Sie Ihre Condition Monitoring-Anwendungen optimal.

Upgrade statt Update

Der neue Condition Monitoring Sensor ist keine iterative Weiterentwicklung der ersten Generation, sondern eine komplett neue Plattform mit unterschiedlicher Hard- sowie Firmware. Die deutlich verbesserte Messleistung in Kombination mit ausgefeilteren Algorithmen lassen den Sensor kleinste Zustandsänderungen noch früher und gezielter erkennen als bisher. Dank dem neuen, komfortablen Montagekonzept mit nur einer Schraube lässt er sich außerdem noch einfacher installieren.

Kurz gesagt: Im Vergleich zur ersten Generation punktet der neue BCM mit einem nochmals deutlich höheren Leistungsniveau, intelligenten Algorithmen und einem durchdachten und effizienten Montagekonzept.

Anwendungsdaten: intelligent – integriert

Durch die integrierte Datenvorverarbeitung können schlanke, kostengünstige Condition Monitoring-Systeme aufgebaut und Anwendungen gelöst werden, für die bisher zusätzliche High-End-Auswerteeinheiten erforderlich waren. Kurz gesagt: Datenmengen lassen sich auf das Wesentliche reduzieren und unnötiger Datenverkehr wird vermieden.

Die bei Balluff demnächst erhältlichen Varianten des BCM Generation 2 unterscheiden sich vor allem durch den Grad der integrierten Datenvorverarbeitung, sodass Sie garantiert den passenden Sensor für Ihre Applikation finden.

Die Besonderheiten

  • smarter Condition Monitoring Sensor mit standardisierter IO-Link-Schnittstelle
  • mehrere Messgrößen in einem Gerät: Vibration und Temperatur
  • sehr hohe Leistungsfähigkeit der Schwingungsmessung mit einem Frequenzbereich bis zu 6 kHz in drei Messachsen
  • frühe und zielgerichtete Erkennung von kritischen Zustandsänderungen durch integrierte Frequenzanalysen
  • einfache und effiziente Installation und Nachrüstung durch durchdachtes Montagekonzept
  • Sensor-Selbstüberwachung mit Balluff Smart Automation und Monitoring System (SAMS)

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