Comprobar la altura de los componentes o sustratos
Sensores optoelectrónicos de distancia BOD
Minimizar los defectos de soldadura es siempre un objetivo en la fabricación de placas de circuito impreso. Un control puntual de la altura de los componentes críticos le ayuda a conseguirlo. Aquí es exactamente donde nuestros sensores de distancia marcan la diferencia: resuelven hasta el rango de μm, por ejemplo, para detectar piezas defectuosas o para medir la aplicación del sustrato.
Las características especiales
- Alta resolución y medición precisa en el rango cercano
- gran flexibilidad gracias a las amplias posibilidades de parametrización
- Puesta en marcha simplificada mediante la interfaz IO-Link
- Funciones de diagnóstico IO-Link integradas para medidas preventivas
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