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Controllare l'altezza dei componenti o dei substrati

Sensori di distanza optoelettronici BOD

Controllare l'altezza dei componenti o dei substrati

Minimizzare i difetti di saldatura è sempre un obiettivo nella produzione di PCB. Un controllo puntuale dell'altezza dei componenti critici vi aiuta a raggiungere questo obiettivo. È proprio qui che i nostri sensori di distanza segnano il passo: risolvono fino alla gamma dei μm, ad esempio per rilevare le parti difettose o per misurare l'applicazione del substrato.

Le caratteristiche speciali

  • Alta risoluzione e misurazione precisa nel campo vicino
  • grande flessibilità grazie alle ampie opzioni di parametrizzazione
  • Messa in servizio semplificata attraverso l'interfaccia IO-Link
  • Funzioni diagnostiche IO-Link integrate per misure preventive

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