Controllare l'altezza dei componenti o dei substrati
Sensori di distanza optoelettronici BOD
Minimizzare i difetti di saldatura è sempre un obiettivo nella produzione di PCB. Un controllo puntuale dell'altezza dei componenti critici vi aiuta a raggiungere questo obiettivo. È proprio qui che i nostri sensori di distanza segnano il passo: risolvono fino alla gamma dei μm, ad esempio per rilevare le parti difettose o per misurare l'applicazione del substrato.
Le caratteristiche speciali
- Alta risoluzione e misurazione precisa nel campo vicino
- grande flessibilità grazie alle ampie opzioni di parametrizzazione
- Messa in servizio semplificata attraverso l'interfaccia IO-Link
- Funzioni diagnostiche IO-Link integrate per misure preventive
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