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檢查組件或基板的高度

光電距離傳感器 BOD

檢查組件或基板的高度

最大限度地減少焊接缺陷始終是 PCB 製造的目標。關鍵組件的選擇性高度控制可幫助您實現這一目標。這正是我們的距離傳感器得分的地方:它們分辨率低至微米範圍,例如B. 確定缺件或測量基材順序。

特殊性

  • 高分辨率和近距離精確測量
  • 廣泛的參數化選項帶來極大的靈活性
  • 通過 IO-Link 接口簡化調試
  • 用於預防措施的集成 IO-Link 診斷功能

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