產品
客製化設計與工程
當標準產品不符合需求時
巴魯夫的產品範圍廣泛、型號多樣，為各種應用提供了合適的解決方案。 然而，在設計、介面或其他規格方面總是存在標準產品無法符合的客製化要求。
對於所有這些情況，巴魯夫在客製化設計與工程 (CDE) 領域為相機和感測器組件提供特殊的客製化解決方案。 藉由巴魯夫的技術和知識，我們還可以完成標準產品組合以外的艱鉅任務。 巴魯夫產品的模組化架構可以快速、靈活地實現您的需求，並優化您的上市時間。 巴魯夫樂於提供支援，為客戶找到適合客製化需求的完美解決方案。
最大限度地降低風險並擴大您的競爭優勢
藉由巴魯夫全面的專業知識，巴魯夫成為客戶特定感測器和成像技術的理想開發合作夥伴。 巴魯夫將自己視為客戶的最佳合作夥伴，並在整個產品生命週期中為您提供全面支援。 除了硬體和軟體方面的選配外，巴魯夫還提供其他與專案相關的工程服務。
這表示客戶可以專注於自己的核心競爭力，並透過與巴魯夫的合作實現最佳化的專案流程。 這可以大大地降低開發成本、節省資源並幫助您更快地實現目標。
巴魯夫的 CDE 團隊可以為您處理客戶特定的項目，並與巴魯夫各個能力中心的專家協調技術合作。
巴魯夫的客製化產品
客製化相機產品BVS
有限的空間、額外的介面或特殊的影像感測器、光學元件和濾光片：工業相機的要求往往非常獨特，即使是大量的標準產品也無法滿足。 巴魯夫的模組化相機系統為客戶客製化解決方案奠定了理想的基礎。
|
鏡片 |
鏡頭架 |
篩選 |
感測器板 |
相機機身 |
適配器 |
電纜 |
由於採用模組化架構，巴魯夫提供可以在短時間內輕鬆地對現有變體選項進行以下修改：
- 根據您的規格自訂單獨的過濾器
- 客製化的外殼顏色和印刷
- 客戶發布的軟體版本的韌體凍結
- 自訂序號範圍
- 工廠光學元件組裝、調整
- 根據客戶規格進行校準和初始測試
此外，巴魯夫還開發相機組件的特殊解決方案和修改以及軟體調整，最佳方式整合到您的應用中：
連接技術和介面：
根據客戶需求，巴魯夫提供特殊的連接器或傾斜角度的解決方案，以減少所需的安裝空間。 我們可以修改 I/O 模組並擴展介面，以便您也可以輕鬆控制周邊設備 - 馬達、照明、光學元件等。
鏡頭支架：
相機正面可以調整並連結低階鏡頭（S型安裝）。 使用精密或特殊鏡頭也可以實現更高品質的連接。 當然，外殼的設計可以滿足您的保護要求，以及您對形狀、顏色和標誌印刷的期望。
感測器頭：
對於不尋常的觀看方向，我們將影像感測器與相機電子設備分開，並在兩者之間進行靈活的連接。 剛柔結合板可確保節省空間且節省成本的設計。
外形尺寸：
根據客戶的規格，我們更改電路板外型尺寸並使電子裝置適應特定的外殼形狀。
嵌入式解決方案：
我們可以將相機整合到現有組件中。 並根據您的規格調整外型尺寸、連接技術和介面。
軟體:
在相機軟體領域，除了完成特殊開發之外，巴魯夫還為您實施特定的優化：例如，巴魯夫透過額外的即時預處理來擴展相機功能。 還透過額外的智慧功能減少硬體支出和成本。 根據要求，巴魯夫可以實現完整的相機組件，包括影像感測器和相機電子設備。
客製化光電感測器 BOH
巴魯夫光電感測器是真正的物體偵測專家，具有廣泛的應用。 特別精確且體積小，因此非常靈活的 Micromote 系統 BOH 可以符合大多數客製化需求：
藉由 Micromote 感測器的模組化系統，巴魯夫可以滿足您在各個領域的特定要求：
- 精確光點的定義
- 適應最小尺寸
- 客製化外殼設計
- 靈活適應佈線
- 專為特殊環境條件而設計，例如高真空和高溫範圍
- 具有高取樣頻率的獨立放大器
- 多工（最多 30 個）通道
在許多應用中，巴魯夫客製化解決方案已經證明了產品的價值。 以下例子請參考：
要求嚴格的安裝情況下的晶圓測繪
對於晶圓測繪，巴魯夫提供高精度感測器，可以完美整合到機器人的末端執行器中。 我們的測繪感測器專為有時極薄的末端執行器而開發，具有經過特別控制和聚焦的光斑且出色的均勻性。 這使您可以檢測厚度僅為幾微米的晶圓邊緣，極其精確且穩定地隨時檢測全槽、雙晶圓或傾斜位置的晶圓。
此測繪感測器基於光電 Micromote 技術，該技術將其超小型光學感測器與外部評估單元（放大器）相結合，並透過高度靈活的電纜進行連接。 因此，與所有 Micromote 感測器一樣，巴魯夫甚至可以將測繪感測器完美地符合要求嚴格的機械安裝情況。
採用模組化系統的自動化包裝
為了對藥片進行計數並將其正確裝入罐中，巴魯夫為您提供了 Micromote 系列光帶感測器，具有卓越的精度、靈活性和污染補償功能。
此模組化系統由外部評估單元和帶有發射器和接收器的感測器組成，可根據您的要求進行最佳調整，例如，可以單獨調整落差的距離和尺寸。 在機械整合方面，由於高度小型化和可能的規格，您擁有很大的設計自由度 - 例如，非常靈活的感測器電纜，具有高抗彎曲性。 透過使用不同類型的光和波長，該系統可以適應各種應用。
客製化電容式感測器 BCS
巴魯夫電容式感測器能夠極為精確、穩定地偵測物體和液位。
由於感測器適用於多種物體和介質，因此應用領域和領域多種多樣。 並且：藉由巴魯夫的專業知識，它們也可以針對個別應用程式進行修改：
- 適應尺寸要求
- 外殼調整和單獨的安裝選項
- 靈活調整佈線和連接器
- 外殼材料適應特殊環境條件
- 特殊的高壓和高溫感測器型號
- 客製化的開關點預設
經過驗證的客戶特定感測器解決方案範例：
適用於惡劣環境應用的改良電纜/外殼
半導體生產中使用了多種腐蝕性酸。 在相應的填充和分配系統中，用於液位檢測的感測器必須能夠耐受這種情況並且防污。 為此，巴魯夫提供適當的外殼材料和高靈敏度，以穩定地檢測此類介質。
除了由 POM 製成的外殼外，巴魯夫還為相關電纜提供 PTFE 護套的 PTFE 版本。 巴魯夫的智慧液位技術也非常適合透過塑膠罐壁檢測導電液體。 安裝孔以及開關點的預設也可以根據您的應用或規格來實現。
汽車產業客製化開發
巴魯夫專門為汽車行業的各個供應商開發了高壓高溫感測器（簡稱 HPHT 感測器）的概念。 在電動車的輕量化車身結構中，模製部件由碳纖維和可澆鑄樹脂製成。
在注射過程中，必須檢查模具是否已完全充滿，以便產生完美的成型零件。 也就是HPHT 感測器必須能夠承受高達 180 °C 的溫度和高壓。 為了防止熱量影響或損壞電子設備，這裡的連接器裝有帶有整合式電子設備的特殊同軸電纜。
客製化磁編碼感測器 BML
高精度、堅固且快速：巴魯夫的磁編碼感測器專為在動態應用中進行精確定位和速度檢測而開發。 透過超出標準的各種選項，巴魯夫為您的特定任務提供最佳解決方案：
- 適應最小尺寸
- 客製化外殼設計
- 靈活適應佈線
- 客製化介面調整
- 客製化的磁編碼位置測量系統
採用磁編碼感測器的客製化解決方案範例：
磁性目標與單晶片解決方案的完美適配
巴魯夫提供全面的圓盤產品組合，特別適用於用於絕對角度測量的 iC-Haus 晶片 iC-MU、iC-MU150 和 iC-MU200。 極其扁平的磁性目標可以高精度地固定在軸上，並在所有競爭對手的同類產品中提供最佳的系統精度。
您可以從最小 17 毫米到最大 85 毫米外徑的標準中進行選擇。 我們很樂意根據適當數量的要求對特殊幾何形狀進行機械調整。
高動態應用的客製化解決方案
巴魯夫的磁編碼位置測量系統用於高動態應用的精確定位，例如：自動製藥機中的機器人。 幾乎無限的加速度和極高的行駛速度是可能的，而不會損失精度。
大量的感測器和編碼變體可供選擇，可根據客戶的特定條件進行優化。 藉由高達 +-5 μm 的系統精度和高達 0.5 μm 的分辨率以及對有限安裝條件的可能適應，您可以將小型、堅固的測量系統整合到各種應用中。
客製化 RFID 產品 BIS
巴魯夫擁有 30 多年的 RFID 經驗，其中開發和實踐始終齊頭並進。 基於這些專業知識，巴魯夫也可以提供客戶特定的解決方案：
- 透過特殊的外殼幾何形狀和外殼材料適應尺寸要求
- 外殼調整和單獨的安裝選項
- 外殼材質適應特殊環境條件
- 靈活訂製佈線和連接器
典型的例子是對資料載體或讀/寫頭的修改：
(1)資料載體：如果需要，巴魯夫可以採用特殊的外殼幾何形狀，並帶有單獨定位的螺孔，用於安裝資料載體。 外殼材料還可根據您的要求進行調整，例如採用 PEEK 設計，可用於腐蝕性液體。
(2) 讀/寫頭：最初設計的客製化解決方案在進一步的應用中證明了產品的價值。 例如，巴魯夫的 BIS00PA 讀/寫頭最初是專門為金屬加工應用中可用空間有限而設計的，但後來已成為類似特殊安裝情況的「業界標準」。
如果需要，巴魯夫還可以設計帶有不銹鋼和 PEEK 等外殼的讀/寫頭，以滿足高衛生要求。 安全功能還可以透過資料載體、讀/寫頭和評估單元的密碼保護作為附加選項整合。
(3) 混合讀頭：巴魯夫如何將客戶特定要求納入產品開發的另一個例子是支援兩種RFID 頻率的混合讀頭：在這種情況下，為了使客戶能夠靈活地使用兩種不同的RFID 標準，我們使用了兩個線圈整合到一個外殼中。 線圈訊號透過兩個單獨的連接器發送至評估單元。
有任何問題，請聯絡巴魯夫業務團隊!
巴魯夫接受您的詢問。 向我們描述您的需求，巴魯夫將為您提供合適的解決方案：