穩定的晶圓測繪
穩定地偵測FOUP中的裝載錯誤
在半導體製造中，不同處理步驟之間的運輸是在特殊的盒式磁帶或前開式晶圓傳送盒 (FOUPS) 中進行的。 感測器在晶圓測繪中，可偵測潛在的裝載錯誤並防止破損風險。
對於晶圓測繪，光電感測器整合到末端執行器中，末端執行器位於機械臂的末端，通常是一個叉型夾具。
當末端執行器從上到下沿著 FOUP 移動時，控制系統可以計算存在的晶圓數量以及它們是否已正確插入。
我們專門針對此應用開發了一款非常適合的晶圓測繪感測器 – 光電感測器頭BOH00EZ，厚度僅 1.5 毫米，切換距離高達 800 毫米，採用MicroSPOT技術的光電感測器頭，為您提供卓越的精度。除此之外，感測器還能穩定地檢測滿槽、雙晶圓或彎曲晶圓。
“您是否有特殊的應用需求？除了全面的標準產品組合外，我們還提供客製化解決方案。請聯絡巴魯夫，讓我們來解決您的需求。”
（Benjamin Renz，半導體與電子產品全球市場部經理）
特點
- 在最狹小的空間內具有卓越的精度 - 最小的打開角度
- 適用於各種末端執行器
- 模組化系統 - 非常適合特定的機械安裝情況
用於穩定地晶圓測繪的產品
讓巴魯夫為您的應用提供更多解決方案
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Industry brochure semiconductor industry
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Custom Design and Engineering – custom specific camera and sensor solutions
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Mapping Sensor – delivering precision in the smallest possible space