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實現穩定地太陽能晶片檢測

晶圓生產的品質保證

可靠地實現晶圓檢測

太陽能晶片的製造過程會產生多個層,包括正反面電極、矽層以及帶有抗反射塗層的紋理表面。裂痕、刮痕、夾雜物或其他缺陷會對太陽能晶片的功能和效率產生顯著的負面影響,必須儘早發現。因此,檢測是太陽能晶片生產中最重要的一環。

我們的 SWIR 影像感測器(短波紅外線 ) 在可見光以外的頻率範圍(波長高達 1700 nm)開闢了應用可能性。矽在短波紅外光下變得透明,這讓檢查晶圓中的結構變得更加容易。


「工業相機用於半導體產業的各種應用,包括自動光學檢測 (AOI)。 我們的工業相機可提供高解析度及具有高動態範圍的微細像素。 例如,能夠在晶圓檢測期間以卓越的穩定性識別划痕、損壞、顆粒等缺陷,或者在晶圓量測時確保其精度。」(Benjamin Renz,半導體與電子產品全球市場部經理)


特點

  • 使用最先進的 CMOS 影像感測器
  • 適用於最困難的照明條件:帶有背照式的捲簾快門或全局快門
  • 透過相機中 FPGA 的資料預處理降低了所需的運算能力
  • 可依照應用客製化


晶圓檢測產品


讓巴魯夫為您的應用提供更多解決方案

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  • Industry brochure semiconductor industry
  • Custom Design and Engineering – custom specific camera and sensor solutions
  • Industrial cameras with SWIR and UV sensors
Energy consumption labeling
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