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可用時間：
2026-03-01
僅支援CAD模型下載
高頻通訊模組（13.56 MHz）
尺寸
107 x 33 x 109 mm
介面
乙太網 TCP/IP
輔助介面
Subnet 16（RS485）
外殼材質
鋁, 壓鑄
環境溫度
-20...50 °C
根據您的需求和應用領域自訂您的個人RFID 系統。
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本產品頁面包含台灣 – Balluff Taiwan Ltd., Taichung City
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