部品と基板の高さ確認
光電距離センサ BOD
プリント基板製造において、はんだ付けの不良を最小限に抑えることは常に課題となっています。これは、重要な部品の高さを精密に制御することでこの課題を解決できます。ここに、光電距離センサの出番です。欠陥部品の検出や基板の塗布状態の検出など、μmレンジの分解能で測定できます。
特徴
- 近接距離で高分解能・高精度の測定
- 豊富なパラメータ設定による優れた柔軟性
- IO-Linkインタフェースによる試運転の簡素化
- IO-Linkの診断機能による予兆保全
関連トピック
Downloads
-
Industry brochure electronics industry