カスタマイズソリューションによるウェハのセンタリング
真空チャンバへのウェハ搬送
半導体製造において、ウェハの正確で信頼性高いセンタリングの位置決めは、あらゆるプロセスで極めて重要です。ウェハは、プロセスチャンバー内で正確な位置に定められた方向で搬送されなければなりません。しかし、搬送ロボットのエンドエフェクタは、ウェハを「掴む」のではなく、「乗せる」だけなので、ロボットハンドでの搬送中にプロセスを行うための正確な位置決めができることがもとめられます。これは、ウェハの均一なプロセスを確保し、不均一なレジストの剥離・除去、変形などのエラーを回避するために絶対必要です。
バルーフのカスタマイズソリューションを活用すれば、この課題を解決できます。これにより、ウェハを意図した位置に正確に配置することができます。搬送中のウェハの位置合わせは2つのマイクロオプティカルセンサ MICROmoteを使用することで、確実に実行できます。正確で繰返し精度の高いセンシングにより、2つのセンサが同時に検知しない場合でも、入力信号の時間の差異から位置ズレを計算することができます。これにより、搬送中にウェハのオフセット位置を正確に把握でき、プロセスチャンバーへウェハを正確に配置できます。また、このセンサヘッドに搭載れている高輝度で高精度な光学技術 microSPOTテクノロジーにより、ウェハのシャープエッジを精度高く検知できます。
可能な限り正確な位置決めを行うため、使用されるセンサアンプは高速なスイッチング周波数のタイプが選択され、ウェハの精密なセンタリングをサポートしています。
標準品がお客様のご要望に合いませんか？標準で取り揃えた製品群に加えて、カスタマイズソリューションも提供できます。ぜひ、ご相談ください。
Benjamin Renz、半導体・エレクトロニクス産業担当、グローバル・マーケット・セグメント・マネージャー
特徴
- 卓越した均一性と集光性を持つLED
- 省スペースで設置できる小型デザイン
- カスタマイズソリューション
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