부품 또는 기판의 높이 확인
BOD 포토 거리 센서
회로 기판 제조에서의 목표는 항상 납땜을 최소화하는 것입니다. 중요한 구성 요소의 정확한 높이 제어를 통해 이를 달성할 수 있습니다. 발루프의 포토 거리 센서가 점수를 측정하는 곳으로 μm 범위까지 분해됩니다. 예를 들어,누락된 부품을 감지하거나 기판 응용 프로그램을 측정하기 위해서 입니다.
특징
- 근거리에서 고해상도 및 정밀 측정
- 광범위한 매개변수화 옵션으로 인한 뛰어난 유연성
- IO-Link 인터페이스를 통한 간소화된 시운전
- 예방 조치를 위한 통합 IO-Link 진단 기능
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