Transmisión de energía y datos sin desgaste en el conjunto de módulo y envase
Acopladores inductivos BIC para soluciones de automatización flexibles y eficaces
En el montaje de módulos y paquetes de baterías, especialmente en líneas de producción robotizadas, la transferencia fiable de energía y datos entre componentes móviles y fijos es crucial para una producción fluida y eficiente. Los anillos colectores utilizados tradicionalmente para esta tarea están sujetos a desgaste mecánico, lo que puede provocar averías y aumentar los costes de mantenimiento. Los acopladores inductivos BIC de Balluff ofrecen una solución sin desgaste que transmite energía y señales de forma segura y eficiente a través de un entrehierro de hasta 5 mm.
Las características especiales
- Sin mantenimiento ni desgaste gracias a la transmisión sin contacto, lo que aumenta considerablemente la disponibilidad de la instalación
- Instalación y puesta en marcha sencillas gracias a la conexión plug-and-play y al conector M12, lo que minimiza los tiempos de inactividad
- Alto grado de protección (IP67) para un funcionamiento seguro incluso en condiciones ambientales adversas
- Potente transmisión de energía de hasta 120 W con protección integrada contra sobretemperatura
- Admite transmisión de señales unidireccional y bidireccional, ideal para procesos de fabricación modulares
Productos recomendados para el suministro de señales y energía sin contacto
Acopladores inductivos para transmisión de señales IO-Link
Acopladores inductivos para transmisión de señales IO-Link
Acopladores inductivos para transmisión de señales
Acopladores inductivos para alimentación
Acopladores inductivos para transmisión de señales IO-Link
- Función
- Uni IO-Link
- Forma de la señal
- Unidireccional
- Distancia de transmisión
- 0...5 mm
- Componente
- Remoto
- Interfaz
- IO-Link 1.0
- Conexión
- Conector, M12x1-Casquillo, 5-polos
- Tensión de salida
- 24 VDC
- Corriente nominal de salida
- 0.5 A
- Material de carcasa
- PBT
- Dimensiones
- 40 x 40 x 63 mm
- Temperatura ambiente
- -5...55 °C
- Grado de protección
- IP67
- Tasa de transmisión
- COM2 (38.4 Kbaudios)
- Datos de proceso salida
- 0 Byte
- Modo SIO
- no
Acopladores inductivos para transmisión de señales IO-Link
- Función
- IO-Link
- Forma de la señal
- Bidireccional
- Distancia de transmisión
- 0...5 mm
- Componente
- Remoto
- Conexión
- Conector, M12x1-Casquillo, 5-polos
- Tensión de salida
- 24 VDC
- Corriente nominal de salida
- 1.5 A
- Corriente de salida máx.
- 2.2 A
- Material de carcasa
- Acero fino, -
- Dimensiones
- Ø 30 x 85 mm
- Temperatura ambiente
- -5...70 °C
- Grado de protección
- IP67
- Tasa de transmisión
-
COM2 (38.4 Kbaudios)
COM3 (230.4 Kbaudios) - Aditivos tiempo de ciclo
- 0 ms
- Entrada de datos de proceso
- 0…32 bytes
- Datos de proceso salida
- 0…32 bytes
- Modo SIO
- no
- Características secundarias
-
Identificación
Reconocimiento de dispositivos
Contador de horas de funcionamiento
Contador de ciclos de arranque
Estado de las condiciones ambientales extremas
Control del uso de la memoria
Configuración de variantes - Características secundarias para la monitorización de condiciones
-
Control de vibraciones
Control de la temperatura interna
Acopladores inductivos para transmisión de señales
- Función
- Transmisión de señales
- Forma de la señal
- Unidireccional
- Entradas digitales
- 8x PNP
- Distancia de transmisión
- 0...5 mm
- Componente
- Remoto
- Conexión
- Conector, M12x1-Conector hembra, 12-polos
- Tensión de salida
- 24 VDC
- Corriente nominal de salida
- 0.5 A
- Material de carcasa
- Latón niquelado, Recubierto
- Dimensiones
- Ø 30 x 106 mm
- Temperatura ambiente
- 0...55 °C
- Grado de protección
- IP67
Acopladores inductivos para alimentación
- Función
- Solo potencia
- Distancia de transmisión
- 0...5 mm
- Componente
- Base
- Conexión
- Conector, M12x1-Conector, 4-polos
- Tensión asignada de servicio Ue
- 24 VDC
- Material de carcasa
- Latón niquelado, Recubierto
- Dimensiones
- Ø 30 x 100 mm
- Temperatura ambiente
- -5...55 °C
- Grado de protección
- IP67
Otros ejemplos de aplicación en el montaje de módulos y paquetes
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