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셀 조립 시 용접 도구의 정확한 위치 지정

BMP 자기장 위치 측정 시스템으로 안정적인 공정 제어 및 높은 효율성 제공

발루프의 BMP 자기장 위치 측정 시스템은, 예를 들어 전극 탭의 초음파 용접 공정에서 용접 공구의 정확한 위치 측정을 지원하여 신뢰할 수 있는 공정 품질을 보장합니다. 이를 통해 공작물을 효율적이고 동시적으로 처리할 수 있습니다. 지속적인 공정 모니터링으로 마모 없이 공정을 제어하며 에너지 효율을 향상시킬 수 있습니다. 또한, BMP 시스템은 어플리케이션 관련 선형성과 반복 정확도를 제공하여 인더스트리 4.0의 까다로운 어플리케이션에 이상적입니다.

특별한 특징

  • 정밀한 위치 결정을 위한 높은 선형성 및 반복 정확도로 신뢰할 수 있는 결과 제공
  • 모듈식 컨셉으로 특정 요구 사항에 맞게 유연하게 적용 및 맞춤화 가능
  • 다양한 어플리케이션을 위한 최대 256mm의 측정 범위
  • 아날로그 전압 및 전류 출력과 IO-Link 인터페이스 덕분에 좁은 공간에서도 피스톤 위치의 지속적인 모니터링 가능
  • 낮은 온도 드리프트와 높은 전자기 호환성으로 높은 프로세스 신뢰성 보장
  • 인더스트리 4.0에 이상적이며 포맷 변경, 상태 모니터링 및 예측 유지보수 지원

자기장 기반 위치 측정을 위한 추천 제품

BMP000M

PUR 연결이 가능한 자기장 위치 측정 시스템

BMP000L

아날로그 출력을 지원하는 자기장 위치 측정 시스템

BMP000M

PUR 연결이 가능한 자기장 위치 측정 시스템

측정 범위
64 mm
치수
17.5 x 9.6 x 74 mm
아날로그 출력
아날로그, 전류/전압 전환 가능 0…10 V/4…20 mA
인터페이스
IO-Link 1.1
해상도
≤ 1 µm (IO-Link), 12 Bit (아날로그)
반복 정밀도
100 µm
비선형(보통)
±250 µm
작동 전압, Ub
15...30 VDC
연결
플러그 커넥터 포함 케이블, M12x1-플러그, 4핀, 0.5 m, PUR
하우징 재질
PA 12
알루미늄
주변 온도
-25...85 °C
보호 등급
IP67
승인 / 적합성
CE
UKCA
cULus
WEEE

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