モジュール化/パック組立てのトレーサビリティ
産業用RFIDシステム BIS V
トレーサビリティは、モジュール化/パック組立てプロセスの効率化にとって決定的な要素であり、すべての生産プロセスにおいて最高の品質を確保します。バルーフの非接触の動作原理を持つRFID技術は、時間や場所、製造プロセスの詳細を含むすべての生産データを自動的に記録し、リアルタイムで利用できるようにすることで、すべての生産プロセスの完全なドキュメント化を実現します。この見える化は将来を見据えた工場でプロセスの自律制御を実現するための必須条件です。
特徴
- 堅牢なRFIDプロセッサ BIS Vにおる高速データ伝送とタクトの削減、データセキュリティの向上
- さまざまなRFID周波数(LF、HF、UHF)を1つのRFIDプロセッサに集約可能
- 搭載された最大4つのRFIDアンテナとIO-Linkマスタポートによる柔軟なシステム構成
- さまざまなシステムに対応する、すべてのRFID周波数を組み合わせたシステム構成
- 4芯コネクタケーブルで接続するアンテナとIO-Linkの接続で素早くカンタンに試運転
モジュール化/パック組立てのトレーサビリティに最適な推奨製品
IO-Link対応RFIDアンテナ(13.56 MHz)
- 製品グループ
- HF(13.56 MHz)
- 寸法
- 80 x 40 x 84.5 mm
- 設置・取付け
- メタルフリー(フリーゾーン)
- アンテナタイプ
- 円形
- サポートされるデータキャリアタイプ
-
DIN ISO 14443
DIN ISO 15693 - 接続
- コネクタ、M12×1 オス、4 ピン
- ハウジング材質
- PBT
- 周囲温度範囲
- 0...70 °C
- 保護等級
- IP67
- 承認/ 適合
-
CE
UKCA
FCC Part 15
IC (Radio)
cULus
WEEE
MIC
KC
NBTC
IMDA
MCMC
HF帯RFIDタグ(13.56 MHz)
- 製品グループ
- HF(13.56 MHz)
- 寸法
- Ø 11.98 x 6 mm
- アンテナタイプ
- 円形
- 読み取り専用UIDシリアル番号
- 8 Byte
- ユーザーメモリタイプ
- FRAM
- サポートされるデータキャリアタイプ
- DIN ISO 15693
- ユーザーメモリ、書込み可能
- 2000 Byte
- 保管温度
- -25...85 °C
- 周囲温度範囲
- -25...70 °C
- ハウジング材質
- エポキシ樹脂/ ガラス繊維、GF
- 保護等級
- IP67
- 設置・取付け
- メタルフリー(フリーゾーン) 金属上 金属で面一
- 承認/ 適合
-
CE
UKCA
WEEE
マルチ周波数のRFIDプロセッサ
- 製品グループ
- ユニバーサル RFID プロセッサ(BIS V)
- インタフェース
- PROFINET I/O(IRT)
- サポートされる RFID 技術
-
LF 125 kHz (BIS VL)
HF 13.56 MHz (BIS VM)
UHF 860...930 MHz (BIS VU) - 接続可能な S/L ヘッド/アンテナの数
- 4
- 電源電圧 Ub
- 24 V DC SELV/PELV
- ハウジング材質
- 亜鉛、ダイカスト
- 周囲温度範囲
- 0...60 °C
- 保護等級
- IP65, コネクタ接続時
- 承認/ 適合
-
CE
UKCA
cULus
WEEE - 接続
- 2x M12×1 ソケット、4 ピン、D-コーディング済 7/8" オス、5 ピン
IO-Link対応I/Oハブ
- インタフェース
- IO-Link 1.1
- 電源電圧 Ub
- 18 ~ 30.2 VDC
- 接続部(COM 1)
- M12x1-オス, 4-ピン, A-コーディング済
- デバイス接続部
- 8x M12×1-ソケット, 5-ピン, A-コーディング済
- アナログ入力
- 8x アナログ、電圧/アナログ、電流/アナログ、温度 (0 ~ 10 V/-10 ~ 10 V/0~5 V/-5 ~ 5 V/5 ~ 10 V/4 ~ 20 mA/0 ~ 20 mA/Pt100/Pt1000/熱電対タイプ J/熱電対タイプ K)
- 入/出力、設定可能
- なし
- 合計電流 US、センサ
- 4 A
- 合計電流 UA、アクチュエータ
- 4 A
- ハウジング材質
- 亜鉛ダイカスト, ニッケルめっき
- 寸法
- 68 x 31.8 x 181.5 mm
- 周囲温度範囲
- -5...70 °C
- 保護等級
- IP67, ネジ込み状態
- 伝送速度
- COM2(38.4 kBaud)
- 最小プロセスデータサイクル
- 55 ms
- プロセスデータ IN
- 22 bytes
- プロセスデータ OUT
- 1 bytes
その他のモジュール化/パック組立てのアプリケーション事例
その他のトピック
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