摩耗のない電力とデータの伝送
柔軟で効率的な自動化ソリューションを提供するインダクティブカプラ BIC
バッテリーのモジュール化/パック組立ての特にロボットを活用した生産ラインでは、アーム部とツール/ハンド間の確実な電力とデータ伝送が、スムーズで効率的な生産に不可欠です。従来このタスクでは、スリップリングが使用されていましたが、機械的摩耗による故障でメンテナンスコストが発生してしまいました。バルーフのインダクティブカプラ BICは、最大5 mmの隙間で摩耗なく、安全かつ効率的に電力とデータを伝送するソリューションを提供します。
特徴
- 非接触伝送により摩耗がなくメンテナンスフリーになり、システムの稼働率が大幅に向上
- プラグ＆プレイのM12コネクタ接続によるカンタン設置と試運転で、ダウンタイムを削減
- 過酷な環境条件下でも安全に動作する高い保護等級(IP67)
- オーバーヒート保護機能を搭載した、最大120 Wの強力な電力伝送
- モジュール式の製造のプロセスを構築する単一方向たまは双方向の信号伝送をサポート
非接触の電力伝送とデータ伝送の推奨製品
BIC000A
信号伝送用インダクティブカプラ
BIC005C
IO-Link対応インダクティブカプラ
BIC0087
IO-Link対応インダクティブカプラ
BIC0007
電力供給用インダクティブカプラ
BIC000A
信号伝送用インダクティブカプラ
- 機能
- 信号伝送
- 信号タイプ
- 単方向
- デジタル入力
- 8× PNP
- 通信距離
- 0...5 mm
- コンポーネント
- リモート
- 接続
- コネクタ, M12×1-ソケット, 12-ピン
- 出力電圧
- 24 VDC
- 定格出力電流
- 0.5 A
- ハウジング材質
- ニッケルめっき真ちゅう, コーティング処理
- 寸法
- Ø 30 x 106 mm
- 周囲温度範囲
- 0...55 °C
- 保護等級
- IP67
BIC005C
IO-Link対応インダクティブカプラ
- 機能
- ユニコンパクト形、IO-Link対応
- 信号タイプ
- 単方向
- 通信距離
- 0...5 mm
- コンポーネント
- リモート
- インタフェース
- IO-Link 1.0
- 接続
- コネクタ, M12×1-ソケット, 5-ピン
- 出力電圧
- 24 VDC
- 定格出力電流
- 0.5 A
- ハウジング材質
- PBT
- 寸法
- 40 x 40 x 63 mm
- 周囲温度範囲
- -5...55 °C
- 保護等級
- IP67
- 伝送速度
- COM2（38.4 kBaud）
- プロセスデータ OUT
- 0 bytes
- SIO モード
- なし
BIC0087
IO-Link対応インダクティブカプラ
- 機能
- IO-Link
- 信号タイプ
- 双方向
- 通信距離
- 0...5 mm
- コンポーネント
- リモート
- 接続
- コネクタ, M12×1-ソケット, 5-ピン
- 出力電圧
- 24 VDC
- 定格出力電流
- 1.5 A
- 最大出力電流
- 2.2 A
- ハウジング材質
- ステンレス, -
- 寸法
- Ø 30 x 85 mm
- 周囲温度範囲
- -5...70 °C
- 保護等級
- IP67
- 伝送速度
-
COM2（38.4 kBaud）
COM3（230.4 kBaud） - 付加されるサイクルタイム
- 0 ms
- プロセスデータ IN
- 0 ～ 32 バイト
- プロセスデータ OUT
- 0 ～ 32 バイト
- Secondary features
-
Identification
Device Discovery
Operating Hours Counter
Boot Cycle Counter
Extreme Environment Status
Storage Usage Monitoring
Variant Configuration - Secondary features for condition monitoring
-
Vibration monitoring
Internal temperature monitoring - SIO モード
- なし
BIC0007
電力供給用インダクティブカプラ
- 機能
- Power Only
- 通信距離
- 0...5 mm
- コンポーネント
- ベース
- 接続
- コネクタ、M12×1 オス、4 ピン
- 定格動作電圧 Ue
- 24 VDC
- ハウジング材質
- ニッケルめっき真ちゅう, コーティング処理
- 寸法
- Ø 30 x 100 mm
- 周囲温度範囲
- -5...55 °C
- 保護等級
- IP67
その他のモジュール化/パック組立てのアプリケーション事例
その他のトピック
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