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半導體產業的自動化

半導體、太陽能和顯示器製造的精密度

半導體產業解決方案

行動通訊、物聯網、智慧工廠、智慧家庭——這些所有的發展都是由數位化的推進所驅動的。這些技術的核心是半導體,作為微晶片的主要組成部分,半導體已成為工業中不可或缺的一部分。隨著數位轉型,對半導體的需求不斷增加,晶片的需求也變得越來越強大。同時,必須以最具成本效益的方式掌握高度複雜且技術要求高的製程來生產半導體。

巴魯夫為晶片和太陽能產業的晶圓加工以及顯示器生產提供強大的支援。

巴魯夫針對半導體產業的自動化解決方案

根據特別和苛刻的需求提供客製化的解決方案。我們的產品系列提供標準解決方案和客戶設計與工程 (CDE) 的客製化解決方案。
我們採用 MicroSPOT 技術的創新高精度光電感測器確保了極高的製程精度。感測器頭和外部評估單元可以輕鬆整合到您的機器中。
此外,某些感測器的特殊設計特點使其能夠直接在真空中使用。
對於空間關鍵型自動化應用,我們的產品組合還包括特別精巧但功能強大的感測器。


“半導體產業是當今世界的重要基石,推動著各產業的創新。身為全球市場部門經理,我的目標是不斷監控市場發展,了解您在半導體製造方面的獨特需求,並確保巴魯夫產品在該行業的所有應用案例中帶來最佳結果。現在,我們已經在晶圓處理、晶圓加工或載體處理等半導體製造領域的客戶提供最佳支援。”

半導體產業的焦點應用

了解各個應用的更多資訊,讓您深入了解如何使用巴魯夫產品穩定、精確地解決半導體行業的不同挑戰。


適合各個應用領域的更多範例

了解巴魯夫解決方案如何確保半導體製造的每個關鍵製程步驟都具有極高的精度。

晶圓處理:
即使在製程步驟之間也具有高精度

對於 EFEM 模組中的晶圓處理,例如在末端執行器或預對準器上,巴魯夫可為您提供高精度。 因為只有極高的精度,晶圓才能被精確定位並穩定地傳輸,並將其提供給每個單獨的處理步驟。

我們的感測器和系統採用微型設計,可輕鬆整合到機器中。對於特別嚴苛的條件,我們能夠調整技術來符合您客製化需求

非接觸式測量原理避免磨損,確保整個過程的無塵室等級。對晶圓處理進行穩定監控並確保製程安全。


晶圓加工:
在化學環境中穩定運行

為了滿足半導體生產的特殊要求,巴魯夫為您提供濕化學製程的最佳解決方案。特殊的 PTFE 外殼可實現穩定地液位控制,例如在蝕刻、晶圓清洗或在光刻中進行塗層和顯影時。我們的溫度感測器確保過程溫度正確。接觸式感測器可讓您在晶圓加工過程中穩定地監控溫度。

使用巴魯夫感測器,您還可以在晶圓加工過程中控制閥門行程,以便在沉積過程中產生均勻且理想的層。


載體處理:
無接觸精確定位

巴魯夫系統支援精確、高效的載體處理,無論載體是 FOUP 還是 SMIF pod。使用我們的系統,您可以在全自動載體運輸過程中監控 AMHS 的移動。無論是在短距離使用 RGV還是在長距離使用 OHV,它們都能極其穩定地完成此操作。

同時,非接觸式系統確保了精確定位。可以協助將晶圓安全地送入每個處理步驟。就不會產生摩擦和破損問題。

巴魯夫系統也確保一致的可追溯性。能夠穩定即時記錄載體位置


真空應用:
支援流程穩定性

在半導體產業中,晶圓通常在真空環境中進行加工,以確保清潔無污染的環境

巴魯夫感測器具有傑出的性能和設計特點,可以直接在真空中使用。例如,用於真空鎖中的動態對準或檢查晶片的存在。我們提供具有密封功能的旋入式版本以及直接安裝在高真空中的感測器。為了確保製程穩定性,我們使用除氣優化材料來確保製程穩定性。根據客戶要求,我們還可以使用客戶指定的材料製作感測器。感測器的訊號可透過電纜密封套安全地傳送。


半導體產業的重點產品

專為滿足半導體產業需求而設計的最佳解決方案。無論是透過精確的晶圓測繪,還是透過特別高的穩健性來監控 ALD 閥門,我們的產品都可以幫助您提高機器可用性並確保產品品質。

讓我們為您的應用提供更多解決方案

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