Para as condições extremas no ambiente de soldagem

Arquitetura descentralizada do sistema na célula de soldagem

Para as condições extremas no ambiente de soldagem, a Balluff fornece módulos robustos para a transmissão segura de sinais. Os nossos módulos resistentes à solda, com corpo em plástico reforçado por fibra de vidro, lidam de forma confiável com respingos de solda, correntes de soldagem e campos de interferência eletromagnética.

Estes módulos, de fácil instalação, estão disponíveis como IO-Link Master e hubs de sensores/atuadores configuráveis com IO-Link, cada um com 8 portas IO-Link para 16 entradas e saídas. Todas as entradas são resistentes a curto-circuitos, todas as saídas estão protegidas contra sobrecarga. Adicionalmente, os nossos hubs de sensores/atuadores configuráveis com IO-Link dispõem de uma porta de ampliação para conectar mais hubs de sensores/atuadores configuráveis com IO-Link, de modo que você possa utilizar até 30 entradas e saídas. Assim, a implementação de soluções fieldbus inovadoras se torna bem flexível.

A eficiente conexão ponto a ponto IO-Link permite estruturar uma arquitetura de sistema descentralizada na célula de soldagem, fora do painel de distribuição. Nós de rede, equipados com um IO-Link Master, se comunicam via Ethernet/IP diretamente com o sistema de comando ou com o módulo de comando da máquina.

É possível conectar às portas IO-Link os mais variados sensores inteligentes ou módulos E/A com interface IO-Link. Com isto, você usa estruturas simples e muito mais flexível. Além disso, a transmissão dos parâmetros é simples. O diagnóstico contínuo assegura um monitoramento confiável. E os cabos industriais de baixo custo com três condutores sem blindagem permitem um cabeamento rápido.