Para las condiciones extremas del entorno de soldadura

Arquitectura descentralizada del sistema en la célula de soldadura

Para las condiciones extremas del entorno de soldadura, Balluff presenta robustos módulos que garantizan la transmisión segura de señales a pesar de unas influencias ambientales perturbadoras. Nuestros módulos fabricados en plástico reforzado con fibra de vidrio soportan de forma fiable salpicaduras de soldadura, corrientes de soldadura y campos de interferencias electromagnéticos.

Estos módulos de instalación sencilla están disponibles como maestros IO-Link y concentradores de sensores/actuadores con IO-Link, cada uno con 8 puertos IO-Link para 16 entradas y salidas. Cada entrada es resistente a cortocircuito y cada salida está protegida frente a sobrecargas. Nuestros concentradores de sensores/actuadores con IO-Link le ofrecen además un puerto de ampliación para la conexión de un conector con interfaz IO-Link para islas de válvulas o de otro concentrador de sensores/actuadores con IO-Link. De este modo puede utilizar hasta 30 entradas y salidas, además de realizar innovadoras soluciones de bus de campo con máxima flexibilidad.

La eficaz conexión de punto a punto IO-Link permite construir una arquitectura descentralizada del sistema en la célula de soldadura, fuera del armario de distribución. Los nodos de red que están equipados con un maestro IO-Link, se comunican a través de Ethernet/IP directamente con la unidad de control o el equipo de control de la máquina.

A los puertos IO-Link puede conectar los más diversos sensores inteligentes o módulos E/S con interfaz IO-Link, trabajando con estructuras sencillas y garantizando la máxima flexibilidad. Además, la transmisión de parámetros resulta muy sencilla. El diagnóstico continuo garantiza una monitorización fiable. El cableado de los económicos cables industriales no apantallados de tres hilos puede llevarse a cabo muy rápido.