確実なウェハマッピング
ウェハ搬送：FOUPからの取出しエラーを確実に検出
半導体製造では、各製造プロセス間で特殊なカセットやFOUP(半導体ウェーハ搬送容器)を用いてウェハを搬送します。この際の破損リスクは可能な限り最小限に抑えなければなりません。その一つとして、容器から取出すときの破損リスクを防止するため、容器内の各スロットにウェハが正しく挿入されているかを予め確認するウェハマッピングが行われます。
ウェハマッピングを行うために、ロボットアームの先端に取り付けられた一般的にフォーク型グリッパの一種であるエンドエフェクタに光電センサが組み込まれます。そして、ウェハが光電センサの照射光を遮るのに十分な位置まで、FOUP内にエンドエフェクタの先端を挿入します。
エンドエフェクタをFOUPの上から下へ移動させることにより、制御システムはウェハの枚数とそれらが正しく挿入されているかを確認することができます。FOUPの各スロットに収められたウェハの間隔は数ミリメートルと非常に狭いため、エンドエフェクタ自身も非常に薄くなければなりません。そのため、エンドエフェクタの先端に組み込まれたウェハマッピング用のセンサも、可能な限り薄く軽量であることが求められます。
バルーフは、このアプリケーションに最適なウェハマッピング専用のセンサを開発しました。BOH00EZは、厚さわずか1.5 mmで、検出範囲は最大800 mmです。強い光でスポット径が極めて小さいmicroSPOTテクノロジー搭載の光電センサヘッドは、卓越した精密性を提供します。これにより、ウェハ有無や重なり、斜め挿入などを常に正確に検出します。柔らかいケーブルと超小型のデザインにより、設計の自由度が格段に広がります。
"標準品がお客様のご要望に合いませんか？標準で取り揃えた製品群に加えて、カスタマイズソリューションも提供できます。ぜひ、ご相談ください。"
(Benjamin Renz、半導体・エレクトロニクス産業担当、グローバル・マーケット・セグメント・マネージャー)
特徴
- 狭いスペースでも最高の精度 - 極めて小さなスポット径
- 幅広いエンドエフェクタに適応可能
- モジュラー方式のデザイン - 特定の機械的な設置条件にも適合
信頼性の高いウエハマッピング専用のセンサ
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