製品紹介
確実なウエハマッピング
厚さ数 µm のウエハのエッジをアブソリュート方式で確実に検知できます。最も外側で制御され、集束される Balluff の MICROmote センサのスポットにより、卓越した精度が得られます。同時に Balluff の MICROmote センサは、詰まったスロット、二重のウエハ、斜めになったウエハをいつでも確実に検知できます。フレキシブルなケーブルと小さい構造により、大きな設計の自由度が得られます。
特長
- 極めて狭い空間での卓越した精度 – 最小限の照射角
- 様々なエンドエフェクタに適合可
- モジュラー型のビルディングブロック方式のシステム – 特殊な機械式の取付け状況に最適
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Industry brochure semiconductor industry
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Mapping Sensor – delivering precision in the smallest possible space