製品紹介
半導体製造の自動化
半導体、PVセル、FPD製造の精度を向上
モバイル通信やIoT、スマート工場、スマートホーム - これらの発展はすべて、現在も加速しているデジタル化によってもたらされています。これらの技術の中心にあるのが半導体であり、マイクロチップの主要部品として産業に欠かせないものとなっています。DXへの要求の増加に伴い、より強力なチップなど半導体に求められる要求はさらに高まっています。それと同時に、半導体を製造するためには非常に複雑で技術的に厳しいプロセスを経済的に実現させなければなりません。
バルーフは、半導体やPVセル、FPD製造におけるウェハ加工を強力にサポートします。
バルーフが提供する半導体産業の自動化ソリューション
個別の厳しい要件に応えるため、専用のカスタマイズソリューションがよく求められます。バルーフは、標準的なソリューションの他に、CDE(Custom Design & Engineering)によるカスタマイズソリューションを提供しています。
microSPOTテクノロジーを採用した革新的な高精度光電センサにより、極めて高いプロセス精度を確保できます。センサヘッドと別体のセンサアンプは、お客様の装置へ簡単に組み込むことができます。
さらに一部のセンサは特別なデザインにより、真空チャンバー内で直接使用することができます。
スベースが限られたアプリケーションにも、バルーフの製品群には非常に小型でありながらパワフルなセンサもラインナップされています。
「今日の世界において、半導体産業は重要な礎であり、様々な分野でイノベーションを巻き起こしています。グローバル・マーケット・セグメント・マネージャーとしての私の目標は、常に市場をモニタリングし、半導体製造のお客様が持つ独自の要件を理解し、その結果、この業界におけるすべてのユースケースにおいて、私たちの製品が最高の結果を提供できるようにすることです。今日、私たちはすでにウェハハンドリング、ウェハプロセス、キャリア搬送など、半導体製造の様々な分野で、お客様へサービスを提供しています。」
(Benjamin Renz、半導体・エレクトロニクス産業担当、グローバル・マーケット・セグメント・マネージャー)
半導体製造の注目のアプリケーション
バルーフのコンポーネントを使用することで、半導体製造における特定の課題がどのように信頼性と精度をもって解決されるか、厳選されたアプリケーション事例をご覧ください。
各プロセスを最適化するアプリケーション事例
バルーフのソリューションが、半導体製造のあらゆる重要なプロセスで卓越した精度を確実に実現する方法をご覧ください。
ウェハハンドリング：
プロセス間でも高精度
エンドエフェクタやプリアライナなどのEFEMにおけるウェハハンドリングに、バルーフは卓越した精密性を提供します。この優れた精度により、ウェハの正確な位置決めと確実な搬送が可能になり、各プロセスへ精度高く搬送することができます。
バルーフのセンサとシステムには、装置へ簡単に組み込める小型のデザインも含まれています。特に困難な条件に対し、お客様のご要望に合わせて、私たちのテクノロジーをカスタマイズすることも可能です。
非接触の測定原理により、摩耗がなく、全プロセスを通してクリーン度が保たれます。信頼性高いウェハハンドリングの監視により、プロセスの安全性を確保してください。
ウェハプロセス：
化学薬品のある環境下でも確実な運用
バルーフは、半導体製造のウェット処理で求められる特殊な要件を満たす最適なソリューションを提供しています。特殊なPTFEハウジングを持つセンサにより、エッチング、ウェハ洗浄、リソグラフィにおけるコーティングや現像などで使用されるプロセス媒体の確実なレベル制御が可能になります。バルーフの温度センサは、プロセス温度の精度を確保します。媒体に直接接触する測定原理により、ウェット処理中の温度を確実に監視することができます。
また、バルーフのセンサを使用すれば、ウェハプロセス中のバルブのストロークを制御することができるため、蒸着の均質で理想的な層の形成を実現できます。
キャリア搬送：
非接触で正確な位置決め
バルーフのシステムは、正確で効率的なFOUPやSMIFなどのキャリア搬送をサポートします。このシステムにより、キャリアを完全自動で搬送するAMHSの動きを監視することができます。その他にも、RGVによる短距離搬送やOHVによる長距離搬送でも極めて高い信頼性を発揮します。
これと同時に、非接触システムは正確な位置決めも確保します。つまり、ウェハを各製造プロセスへ安全に供給することができます。これにより、傷や破損の問題がなくなります。
バルーフのシステムは、一貫したトレーサビリティも確保します。これにより、キャリアの位置がリアルタイムで記録できます。
真空アプリケーション：
プロセスの信頼性をサポート
半導体製造では、クリーンでホコリの付かない環境を確保するため、真空環境下で処理されることがよくあります。
バルーフのセンサは、真空環境下でも直接使用できる優れた特徴とデザインを持ちます。例えば、真空チャンバ内でのアライメントやウェハの有無確認に使用できます。真空チャンバに直接設置するセンサだけでなく、シール機能を搭載したネジ込み取付け式のセンサも提供しています。プロセスの信頼性を確保するため、最適化されたアウトガスを排出する材料を使用しています。さらに、ご要望に応じてお客様が指定するアウトガス特性の材料でセンサを製造することも可能です。センサ信号はケーブルブッシュを使用したケーブルで安全に伝送されます。
半導体産業向けの注目製品
半導体製造の要求に合わせて開発された特殊な製品群をご覧ください。ウェハマッピングの精度や極めて高い堅牢性のALDバルブ監視など、バルーフの製品は装置の稼働率向上と製品品質の確保をサポートします。
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