06.09.2019
Leképező érzékelő – precizitás a legkisebb térben
A végeffektorba integrálható, és ideális megoldás a szilikon szeletek érzékeléséhez.
A szilikon wafer szeletek érzékeléséhez a Balluff egy nagy pontosságú optoelektronikai érzékelőt kínál, mely tökéletesen integrálható a végeffektorba. Speciálisan a részben extrém vékony végeffektorokhoz kifejlesztett optikai érzékelőnk rendkívüli mértékben ellenőrzött és fókuszált, kiemelkedő homogenitású fénypontot hoz létre. Az érzékelő ilyen módon az alig néhány μm-es vastagságot elérő wafer szelteket is kiemelkedően precízen észleli. Emellett biztosítja, hogy a betöltött aljzatok, illetve a dupla vagy ferde helyzetű szilikon szeletek is mindig biztonságosan felismerhetők legyenek.
A lwafer érzékelő az optoelektronikai Micromote-technológián alapul, mely a rendkívül apró méretű optikai érzékelőfejet egy külső kiértékelő egységgel (erősítő) kombinálja, és egy nagy rugalmasságú kábellel csatlakozik. A szilokon szelet érzékelő így a többi Micromote-érzékelőhöz hasonlóan tökéletesen hozzáigazítható a nagy igénybevétellel járó beépítési helyzetekhez. A precizitását pedig a legszűkebb terekben is kihasználhatja.
Jellemzők
- nagyon kis beépítési méret, extrém rugalmas érzékelőkábel
- multifunkcionális érzékelőfej
- rugalmas hozzáigazítás minden alkalmazáshoz a BAE külső erősítő egységen keresztül
Downloads
-
Mapping Sensor – delivering precision in the smallest possible space