迅速な金型 / ロボットグリッパの交換

Balluffのインダクティブカプラは、メカ的な接触なく、空隙を介してデータと電力を電素することができます。このことにより、金型やロボットグリッパの自動交換を、摩耗なく実現できます。このシステムで、金型やグリッパの交換にかかる時間を短縮し、稼動率の向上が図れます。通信は金型やツールの交換後、直ちに実施されるため、製造の中断を最小限にすることができます。また、IO-Link対応のインダクティブカプラの先に接続される、ID機能を持ったI/Oハブに識別情報を保存すれば、金型やグリッパの選択ミスがなくなります。